Sapphire EDGE AI 370 Barebone

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EDGE AI 370, Barebone

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Sapphire EDGE AI AMD RyzenTM AI 9 HX 370 Barebone Mini-PC

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:: PC-Typen: Barebone, Mini-PC :: geeignet für: Business :: Prozessor: AMD Ryzen AI 9 HX 370 :: CPU-Typ: AMD Ryzen AI 9

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Sapphire EDGE AI 370 4H020-02-40G Barebone AMD Ryzen AI HX 9 370 AMD Radeon 890M (4H020-02-40G)

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Die SAPPHIRE EDGE AITM Serie – entwickelt zur Verbesserung der Produktivität und Kreativität auf Ihrem PC Die SAPPHIRE EDGE AITM Mini-PCs, bestückt mit Prozessoren der AMD RyzenTM AI Serie, kombinieren eine neuronale Verarbeitungseinheit (Neural Processing Unit, NPU), eine x86-Mehrkern-CPU und einen AMD-RadeonTM-Grafikprozessor miteinander – und liefern damit effiziente KI-Beschleunigung und High-Performance-Computing auf einer kompakten Plattform.

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Eingebauter Prozessor:JaProzessorhersteller:AMDProzessorgeneration:AMD Ryzen AI 300 SeriesAnzahl Prozessorkerne:12Prozessor-Threads:24Prozessor Boost-Frequenz:5,1 GHzProzessor-Taktfrequenz:2 GHzPufferspeicher L2:12 MBPufferspeicher L3:24 MBThermal Design Power (TDP):28 WArbeitsspeicher Typ:SO-DIMMAnzahl der Speichersteckplätze:2RAM-Speicher maximal:96 GBUnterstützte Arbeitsspeicher:DDR5-SDRAMSpeicherkanäle:ZweikanaligUnterstützte Speicherlaufwerke:SSDunterstützte Speicherlaufwerksgrößen:M.2Speicherlaufwerk Schnittstelle:PCI ExpressNVMe:JaEingebaute Grafikadapter:JaGrafikkarte-Familie:AMDEingebautes Grafikkartenmodell:AMD Radeon 890MEthernet/LAN:JaAnzahl USB 2.0 Anschlüsse:1USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:0Anzahl HDMI-Anschlüsse:2Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:0Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):1USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:3USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:2HDMI-Version:2.1Gleichstrom-Anschluss (DC):JaGehäusetyp:SFFProduktfarbe:Schwarz, GoldProdukttyp:Mini-PC BareboneVESA-Halterung:JaProzessorsockel:FP8Netzteiltyp:Externer AC-AdapterStromversorgung:120 WBreite:117 mmTiefe:111 mmHöhe:30 mm Der SAPPHIRE EDGE AI 370 Barebone erfüllt eine Vielzahl von Anforderungen, von High-End-Leistung bis hin zu alltäglicher Effizienz. Ausgestattet mit einem AMD Ryzen AI 9 HX 370 Prozessor mit 50 TOPS NPU4 und integrierter AMD Radeon 890M GPU bietet das System branchenführende KI-Leistung und ist bereit für den Einsatz in neuen KI-Anwendungen. Das innovative, werkzeuglose Design ermöglicht einfache Speicher-Upgrades und Wartungsarbeiten – so kann man flexibel und einfach auf die zwei SO-DIMM-Steckplätze für bis zu 96 GB DDR5-RAM und die zwei M.2-Slots für SSDs zugreifen. Über 2,5-Gigabit-LAN ist SAPPHIRE EDGE AI netzwerkfähig und diverse Anschlüsse ermöglichen eine breite Verbindung aktueller Peripherie und Monitoren. Sapphire EDGE AI 370. Gehäusetyp: SFF, Produkttyp: Mini-PC Barebone. Prozessorsockel: FP8. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 2, RAM-Speicher maximal: 96 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: PCI Express. Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1. Stromversorgung: 120 W Sapphire EDGE AI 370 4H020-02-40G Barebone AMD Ryzen AI HX 9 370 AMD Radeon 890M - Barebone EDGE AI 370

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Sapphire EDGE AI 370 – Hochleistungsfähiger KI-Barebone Mini-PC mit AMD Ryzen AI 9 HX 370 und moderner AI-Plattform Der Sapphire EDGE AI 370 ist ein leistungsstarker Barebone Mini-PC für professionelle KI-Anwendungen, moderne Arbeitsplatzumgebungen und anspruchsvolle Edge-Computing-Szenarien. Mit dem leistungsfähigen AMD Ryzen AI 9 HX 370 Prozessor kombiniert das System hohe Rechenleistung mit moderner KI-Beschleunigung durch eine integrierte NPU. Dank AMD Ryzen AI Technologie mit bis zu 50 TOPS NPU-Leistung, schneller DDR5-Speicherunterstützung, umfangreicher M.2-Erweiterungsmöglichkeiten sowie USB4 und 2.5G LAN bietet der EDGE AI 370 eine zukunftssichere Plattform für lokale KI-Anwendungen, professionelle Workflows und kompakte Hochleistungs-Systeme. Highlights AMD Ryzen AI 9 HX 370 Hochleistungsprozessor: Der leistungsstarke AMD Ryzen AI 9 HX 370 Prozessor bietet hohe Multi-Core-Leistung für anspruchsvolle Anwendungen, professionelle Workflows und moderne KI-Szenarien. Integrierte AMD Ryzen AI Technologie: Die integrierte NPU ermöglicht energieeffiziente KI-Berechnungen direkt auf dem Gerät und unterstützt moderne lokale KI-Anwendungen. Leistungsfähige Radeon Grafik: Die integrierte AMD Radeon 890M Grafik bietet starke Grafikleistung für kreative Anwendungen, Multimedia und professionelle Visualisierungen. Schneller DDR5-Arbeitsspeicher: Zwei DDR5-SO-DIMM-Steckplätze ermöglichen bis zu 96 GB Arbeitsspeicher und schaffen ausreichend Reserven für anspruchsvolle Anwendungen. Flexible Speichererweiterung: Mit einem M.2 2280 PCIe 4.0 x4 NVMe Steckplatz und einem zusätzlichen M.2 2242 PCIe 4.0 x4 Steckplatz bietet der EDGE AI 370 flexible Möglichkeiten für schnelle Speicherkonzepte. Moderne Konnektivität: USB4, HDMI 2.1, 2.5G LAN sowie WiFi 6E und Bluetooth ermöglichen eine vielseitige Integration in moderne Arbeitsumgebungen. Professionelle Erweiterbarkeit: Ein zusätzlicher M.2 2230 E-Key Steckplatz ermöglicht die Erweiterung um WLAN- oder Bluetooth-Module. Kompakte KI-Plattform für professionelle Anwendungen: Das kompakte Gehäuse kombiniert hohe Leistung, moderne Schnittstellen und flexible Montageoptionen für unterschiedlichste Einsatzbereiche. Ideal geeignet für ✔ Lokale KI-Anwendungen ✔ AI Edge Computing ✔ Content Creation und professionelle Workflows ✔ Entwicklung und Test von KI-Anwendungen ✔ Moderne Business-Arbeitsplätze ✔ Kompakte High-Performance-Systeme Hinweis: Dieses System wird als Barebone ohne Arbeitsspeicher, Massenspeicher und Betriebssystem ausgeliefert. Für den vollständigen Betrieb werden DDR5-SO-DIMM Speicher, passende M.2 SSDs sowie ein kompatibles Betriebssystem benötigt. Allgemein Produkttyp Barebone Mini-PC Serie Sapphire EDGE AI Prozessor CPU AMD Ryzen AI 9 HX 370 KI-Beschleunigung AMD Ryzen AI NPU mit bis zu 50 TOPS Grafik GPU AMD Radeon 890M Grafik Arbeitsspeicher RAM-Typ DDR5 SO-DIMM RAM-Steckplätze 2x DDR5 SO-DIMM, bis zu 96 GB Speicher M.2 Steckplatz 1x M.2 2280 PCIe 4.0 x4 NVMe Zusätzlicher M.2 Steckplatz 1x M.2 2242 PCIe 4.0 x4 Wireless Erweiterung WLAN/Bluetooth 1x M.2 2230 E-Key für WLAN/Bluetooth Grafik und Displays Displayanschlüsse 2x HDMI 2.1, 2x USB4 mit DisplayPort-Unterstützung Netzwerk LAN 2.5 Gigabit LAN Wireless WiFi 6E, Bluetooth (über Erweiterungsmodul) Anschlüsse USB USB4 und USB 3.x Anschlüsse Montage Montageoptionen VESA-Montage möglich Besonderheiten Features AMD Ryzen AI 9 HX 370, 50 TOPS NPU, Radeon 890M, DDR5, USB4, 2.5G LAN, flexible M.2-Erweiterung

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Allgemein Anmeldeoptionen , PIN Passwort, Betriebssystem / Software Betriebssystem , ohne Betriebssystem, Prozessor Hersteller Prozessor , AMD, Serie Prozessor , Ryzen AI 9 HX, Nummer Prozessor , 370, Bauart Prozessor , Dodeka-Core, Anzahl Prozessorkerne , 12, Taktfrequenz Prozessor , 3,3 GHz, Taktfrequenz Prozessor maximal , 5,1 GHz, Speicher Typ Arbeitsspeicher , DDR5, Typ Festplatte , M.2 SSD, Anschluss Festplatte , M.2, Grafikkarte Hersteller Grafikkarte , AMD, Modell Grafikkarte , Radeon 890M, Serie Grafikkarte , Radeon 890M, Art Grafikkarte , interne integrierte, Anschlüsse Typ Anschluss , USB 2.0 Typ-A LAN USB 3.2 Gen 2 Typ A HDMI USB 3.2 Gen2 Typ C, Typ USB-Anschluss , USB-A USB-C, Unterstützte USB-Version , 3.2, Anzahl USB-Anschlüsse , 6, Anzahl USB-2.0-Anschlüsse , 1, Anzahl USB-3.2 Gen 2-Anschlüsse , 3, Typ HDMI-Anschluss , 2.1, Anzahl HDMI-Anschlüsse , 2, Typ LAN-Anschluss , RJ-45-Ethernet, Anzahl Audio-Ausgänge 3,5 mm Klinke , 1, Anzahl USB-3.2-(Typ C)-Anschlüsse , 2, Stromversorgung Art Stromversorgung , externes Netzteil, Leistung Netzteil , 120 W, Gehäuse Material Gehäuse , Kunststoff, Optik Gehäuse , matt, Mainboard Steckplätze Mainboard , M.2, Bezeichnung Prozessorsockel , FP8, Kühlung Kühlsystem , Luftkuhlung, Netzwerk- und Verbindungsarten Netzwerkstandard , LAN (Ethernet), Übertragungsrate LAN , 2500 Mbit/s, Maße & Gewicht Breite , 11,7 cm, Höhe , 3 cm, Tiefe , 11,1 cm, Gewicht , 2,01 kg, Farbe Farbe , schwarz/gold, Hinweise Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung , Deutsch (DE), Sprachen Menüführung , Deutsch (DE), Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 44938294,

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Der SAPPHIRE EDGE AI 370 Barebone erfüllt eine Vielzahl von Anforderungen, von High-End-Leistung bis hin zu alltäglicher Effizienz. Ausgestattet mit einem AMD Ryzen AI 9 HX 370 Prozessor mit 50 TOPS NPU4 und integrierter AMD Radeon 890M GPU bietet das System branchenführende KI-Leistung und ist bereit für den Einsatz in neuen KI-Anwendungen. Das innovative, werkzeuglose Design ermöglicht einfache Speicher-Upgrades und Wartungsarbeiten – so kann man flexibel und einfach auf die zwei SO-DIMM-Steckplätze für bis zu 96 GB DDR5-RAM und die zwei M.2-Slots für SSDs zugreifen. Über 2,5-Gigabit-LAN ist SAPPHIRE EDGE AI netzwerkfähig und diverse Anschlüsse ermöglichen eine breite Verbindung aktueller Peripherie und Monitoren., Allgemein: Anmeldeoptionen: PIN, Passwort, Betriebssystem / Software: Betriebssystem: ohne Betriebssystem, Prozessor: Hersteller Prozessor: AMD, Serie Prozessor: Ryzen AI 9 HX, Nummer Prozessor: 370, Bauart Prozessor: Dodeka-Core, Anzahl Prozessorkerne: 12, Taktfrequenz Prozessor: 3,3 GHz, Taktfrequenz Prozessor maximal: 5,1 GHz, Speicher: Typ Arbeitsspeicher: DDR5, Typ Festplatte: M.2 SSD, Anschluss Festplatte: M.2, Grafikkarte: Hersteller Grafikkarte: AMD, Modell Grafikkarte: Radeon 890M, Serie Grafikkarte: Radeon 890M, Art Grafikkarte: interne integrierte, Anschlüsse: Typ Anschluss: HDMI, LAN, USB 2.0 Typ-A, USB 3.2 Gen 2 Typ A, USB 3.2 Gen2 Typ C, Typ USB-Anschluss: USB-A, USB-C, Unterstützte USB-Version: 3.2, Anzahl USB-Anschlüsse: 6, Anzahl USB-2.0-Anschlüsse: 1, Anzahl USB-3.2 Gen 2-Anschlüsse: 3, Typ HDMI-Anschluss: 2.1, Anzahl HDMI-Anschlüsse: 2, Typ LAN-Anschluss: RJ-45-Ethernet, Anzahl Audio-Ausgänge 3,5 mm Klinke: 1, Anzahl USB-3.2-(Typ C)-Anschlüsse: 2, Stromversorgung: Art Stromversorgung: externes Netzteil, Leistung Netzteil: 120 W, Gehäuse: Material Gehäuse: Kunststoff, Optik Gehäuse: matt, Mainboard: Steckplätze Mainboard: M.2, Bezeichnung Prozessorsockel: FP8, Kühlung: Kühlsystem: Luftkuhlung, Netzwerk- und Verbindungsarten: Netzwerkstandard: LAN (Ethernet), Übertragungsrate LAN: 2.500 Mbit/s, Maße & Gewicht: Breite: 11,7 cm, Höhe: 3 cm, Tiefe: 11,1 cm, Gewicht: 2,01 kg, Farbe: Farbbezeichnung: schwarz/gold, Hinweise: Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung: Deutsch (DE), Sprachen Menüführung: Deutsch (DE), Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294