Thermal Grizzly Minus Pad High Compression Thermalpolster,

Post/DHL, Trans-o-Flex, Spedition

Minus Pad High Compression 120x100x2 mm, Wärmeleitpads

Post/DHL, Hermes

Maße & Gewicht Breite , 10.00 cm, Höhe , 0.20 cm,

Post/DHL, UPS, Trans-o-Flex, Spedition

Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie sind besonders stark komprimierbar mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie sind besonders praktisch beim Grafikkartenumbau auf Wasserkühler, da eine Größe (Dicke) von High Compression Pads an verschiedenen Stellen verwendet werden kann. Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann. Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.

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Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie sind besonders stark komprimierbar mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie sind besonders praktisch beim Grafikkartenumbau auf Wasserkühler, da eine Größe (Dicke) von High Compression Pads an verschiedenen Stellen verwendet werden kann. Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann. Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.