Noctua NH-L9i

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Noctua NH-L9iDer NH-L9i ist ein leiser Premium-Kühler für Intel LGA115x basierte HTPCs und Small Form Factor Systeme. Mit einer superflachen Bauhöhe von nur 37mm eignet sich der NH-L9i ideal für besonders kompakte Gehäuse und dank seiner Grundfläche von 95x95mm bietet der Kühler volle Kompatibilität mit hohen Speichermodulen und VGA-Karten auf mini-ITX Mainboards. Das maßgeschneiderte SecuFirm2™ Montagesystem für LGA115x macht die Installation zu einem Kinderspiel und der hochoptimierte NF-A9x14 Premium-Lüfter mit PWM-Unterstützung für automatische Geschwindigkeitsregelung garantiert ausgezeichnete Laufruhe. Abgerundet wird der Lieferumfang durch Noctuas renommierte NT-H1 Wärmeleitpaste – so verbindet der NH-L9i alle Vorzüge größerer Noctua-Kühler in einem extrem kompakten, rundum hochwertigen Komplettpaket für schlanke HTPC Systeme.

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CPU-Kühler - Kühlung: mit Luft, automatische Drehzahlregelung, Intel Sockel: 1150, 1151, 1155, 1156 und 1200, 2× heatpipe, 1×92mm Lüfter, Durchmesser des Lüfters: 92 mm, Kugellager: Self-stabilising Oil-pressure Bearing (SSO2), Geschwindigkeit von 600 bis 2500 U/min, Luftstrom: 33,8 CFM, max. Lautstärke: 23,6dB, Betriebsspannung: 12 V, in der Ausstattung: PWM, Abmessungen: 95 × 37 × 95 mm (B×H×T) Der NOCTUA NH-L9i Prozessorkühler ist eine kompakte Kühllösung mit einer Höhe von nur 37 mm, die für die Intel-Sockel 1150, 1151, 1155, 1156 und 1200 konzipiert ist. Er kombiniert ein niedriges Profil

In Zeiten immer leistungsfähigerer und stromhungrigerer Hardware ist eine performante Kühlung besonders wichtig, um die volle Leistungsfähigkeit der Komponenten auch über einen längeren Zeitraum zu gewährleisten. Ist die installierte Kühllösung nicht ausreichend dimensioniert, so gehen die teuren Hardwarekomponenten wie CPU und Grafikkarte zwar nicht sofort kaputt, jedoch verringern sie zum Selbstschutz die Leistungsaufnahme und damit auch die Rechenleistung. Daher sind schon seit vielen Jahren PC-Lüfter die erste Wahl, um einerseits kühle Frischluft ins Computergehäuse zu leiten und andererseits die erwärmte Luft wieder aus dem Gehäuse zu befördern.