goobay 51129 Lötzinn bleifrei ø 0,8 mm, 250 g

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Rolle 250g bleifreies Lötzinn mit 0,8 mm Durchmesser. Lötmaterial mit 3.5 % Silber, 0.7 % Kupfer, 93.8 % Zinn, 2.0 % Flussmittel, 217° C Schmelzpunkt. Silberlot ist frei von jeglichen Halogenen. No-Clean Flux Lösung: Lot enthält rückstandsfreies Flussmittel, das zunehmend in der Elektronik Fertigung eingesetzt wird. Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendig. Lötzinn zum Erstellen von dauerhaft festen, stoffschlüssigen Löt Verbindungen. Draht verursacht während des Lötvorgangs eine geringe Rauchentwicklung. Durch den Silber Anteil von 3,8 % erreicht der bleifreie Lötdraht eine erhöhte elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit, um die Effizienz beim Schweißen zu verbessern. Breite Anwendung für Reparaturen elektrischer Geräte beispielsweise Kabel / Radio / Fernseher / Smartphones / Platinen / Leiterplatten / Spielzeuge etc

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Rolle 250g bleifreies Lötzinn mit 0,8 mm Durchmesser. Lötmaterial mit 3.5 % Silber, 0.7 % Kupfer, 93.8 % Zinn, 2.0 % Flussmittel, 217° C Schmelzpunkt. Silberlot ist frei von jeglichen Halogenen. No-Clean Flux Lösung: Lot enthält rückstandsfreies Flussmittel, das zunehmend in der Elektronik Fertigung eingesetzt wird. Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendig. Lötzinn zum Erstellen von dauerhaft festen, stoffschlüssigen Löt Verbindungen. Draht verursacht während des Lötvorgangs eine geringe Rauchentwicklung. Durch den Silber Anteil von 3,8 % erreicht der bleifreie Lötdraht eine erhöhte elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit, um die Effizienz beim Schweißen zu verbessern. Breite Anwendung für Reparaturen elektrischer Geräte beispielsweise Kabel / Radio / Fernseher / Smartphones / Platinen / Leiterplatten / Spielzeuge etc

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Lötzinn ø 0,8 mm 250 g Rolle Material :L-Sn / Ag 3,5% / Cu 0,7%Erstklassiges Markenlötzinn Made in Taiwan, deutlich verbesserte elektrische Leitfähigkeit durch eine Zusammensetzung mit einem Silberanteil von 3,5%. NO-CLEAN-LÖSUNG mit kontinuierlichen Flussmittelseelen. Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten not- wendig, halogenfrei und geringe Rauchentwicklung. Zusammensetzung: - 3,5% Silber - 0,7% Kupfer - 95,5% Zinn - Flußmittelanteil: 2% - Schmelzpunkt 217°C

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Entwickelt für elektrische Heimwerkerarbeiten, Reparaturen von Drähten, Kabeln, Fernsehern, Radios, Spielzeugen, Kopfhörern, E-Gitarren, XLR-Mikrofonen, Laptops, Leiterplatten, Hauptplatinen und anderen elektronischen Geräten. ✓ Deutlich verbesserte elektrische Leitfähigkeit durch den hohen Silberanteil (Ag) von 3,5 % ✓ No-Clean Flux: Rückstandsfreies Flussmittel, welches zunehmend in der Elektronikfertigung eingesetzt wird. ✓ Keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten notwendig. ✓ Halogenfrei und geringe Rauchentwicklung ✓ Verläuft auch ohne Bleianteil sehr gut auf der Lötstelle dank des integrierten Flussmittels. Technische Daten Allgemein Verpackungstyp Bulk Verbrauchseinheit 1 Stk. unverpackt Durchmesser 0.8 mm Gewicht 250 g