FELDER LÖTTECHNIK Stangenlötzinn S-Sn99Cu1 bleifrei 227GradC Felder

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Allgemeine Beschreibung Stangenlötzinn S-Sn99Cu1 ist ein bleifreies Lötmaterial, das speziell für Tauchverzinnungen und Lötbäder in der Elektrotechnik und im Elektronikbereich entwickelt wurde. Es ist in Dreikantstangen erhältlich und erfüllt die Anforderungen der DIN EN 29453. Technische daten Schmelzbereich: 227 °C Länge: 400 mm Höhe: 10,000 mm Breite: 10,000 mm Gewicht: 200 g Legierung: S-Sn99Cu1 Ausführung: bleifrei Verpackungsgröße: 1.00

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in Dreikantstangen · legiert nach DIN EN 29453 · zum Tauchverzinnen und für Lötbäder bei bleifreien Lötungen in der Elektrotechnik und im Elektronikbereich zu verwenden · 400 mm lang Weitere technische Eigenschaften: · Länge: 400mm · Schmelzbereich: 227°C

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in Dreikantstangen legiert nach DIN EN 29453 zum Tauchverzinnen und für Lötbäder bei bleifreien Lötungen in der Elektrotechnik und im Elektronikbereich zu verwenden 400 mm lang Merkmale Länge: 400mm Schmelzbereich: 227°C Legierung: S-Sn99Cu1 Marke: FELDER Ausführung: bleifrei

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Geliefert wird: Felder Stangenlötzinn S-Sn99Cu1 bleifrei 227GradC, Verpackungseinheit: 1 Stück, EAN: 4005796120174.

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FELDER Stangenlötzinn S-Sn99Cu1 (bleifrei). Liefermenge = 1 Stange (250g). Bleifreies Stangenlötzinn für Weichlötarbeiten an Kupfer, Kupferlegierungen und verzinnten/vernickelten Bauteilen. Die Zinn/Kupfer-Legierung Sn99/Cu1 bietet eine gute Benetzung, robuste Lötstellen und zuverlässige Ergebnisse in Werkstatt, Produktion und Instandhaltung.. Bleifrei & RoHS-konform Schmelzbereich 227–310 °C Gute Benetzung auf Cu/Cu-Legierungen Für Lötbäder & Nachverzinnung. Vorteile. Bewährte bleifreie Sn99/Cu1-Legierung – zuverlässige, widerstandsfähige Lötstellen.. Schmelzbereich 227–310 °C – kontrolliertes Fließverhalten je nach Wärmeeintrag.. Gute Benetzungsleistung auf Kupfer und gängigen Kupferlegierungen.. Geeignet für Lötbäder, Nachverzinnung und manuelle Nacharbeit.. Typische Anwendungen. Sanitär/Heizung/Klima: Weichlöten von Kupferrohren und Formteilen (mit geeignetem Flussmittel).. Elektrotechnik/Elektronik: Nachverzinnen, Reparatur, Pflege von Lötbädern.. Metallbau/Feinmechanik: Cu, CuSn, CuZn sowie verzinnte/vernickelte Oberflächen.. Verarbeitungshinweise. Bauteile metallisch blank und fettfrei vorbereiten.. Passendes Flussmittel verwenden (nicht enthalten); Rückstände je nach Typ entfernen.. Temperaturführung: mind. über 227 °C, je nach Bauteilmasse praxisüblich 260–320 °C.. Lötbad gegen Oxidation schützen (Abdeckmittel/Abschöpfen); regelmäßige Badpflege einplanen.. Für Belüftung sorgen, PSA beachten.. Tipp: Für gleichmäßige Ergebnisse Badtemperatur stabil halten und Oxide konsequent entfernen.. Technische Daten. Legierung. S-Sn99Cu1 (≈99 % Sn / 1 % Cu). Schmelzbereich. ca. 227–310 °C (Solidus/Liquidus). Form. Stangen, flussmittelfrei. Kompatibilität. Lötbäder, Handlötungen, Nachverzinnung. Konformität. Bleifrei, RoHS-konform. Hinweis: Flussmittel erforderlich (separat er